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Vishay Intertechnology 固体钽模压芯片电容器为电子起爆系统提供增强的性能
发布时间:2024-07-12        浏览次数:2        返回列表
   宾夕法尼亚州马尔文— 2023 年 7 月 3 日— Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE: VSH) 今日推出专为电子引爆系统设计的全新 Tantamount? 表面贴装固态钽模压芯片电容器系列。Vishay Sprague TX3系列器件结合了坚固的机械设计、低漏电流 (DCL) 和严格的测试规范,与商用钽电容器和 MLCC 相比,具有更高的性能和可靠性。
  
  今天发布的电容器具有 0.005CV 的低 DCL 值(以及与其他电容技术相比更高的钽能量密度),可提供更多能量以确保正确点火。这使它们成为采矿和拆除应用中具有可靠放电要求的远程引爆系统的理想选择。该设备的钽阳*技术与 Vishay *流的介电形成相结合,可确保在这些恶劣环境中具有稳定的电气性能。
  
  为确保可靠性,TX3 系列电容器的测试标准比标准商用产品更为严格。每个部件都使用标准筛选方法进行 100% 浪涌电流测试,并经过两次额外筛选,以检测关键电气特性,从而消除批次间差异。为了提供可靠的解决方案,设备的电容元件和引线框架采用硬塑料树脂封装。与 MLCC 相比,它们具有更高的抗冲击 (100 g) 和抗振动 (20 g) 能力,符合 MIL-STD-202 标准。
  
  TX3 系列提供 B (EIA 3528-21) 和 C (EIA 6032-28) 外壳尺寸,电容范围为 10 ?F 至 100 ?F,额定电压为 16 V 至 25 V,电容公差低至 ± 10 %。这些器件在 +25 °C 时提供 0.700 W 至 2.3 W 的 ESR,纹波电流高达 0.438 A,高温工作温度高达 +125 °C。TX3 系列器件采用无铅 (Pb) 端子,符合 RoHS 标准,不含卤素,符合Vishay Green 标准。
  
  新型固体钽电容器的样品和量产批量现已供应,供货周期为 10 至 12 周。
  
  Vishay 生产的分立半导体和无源电子元件是**上*大的产品组合之*,这些元件对于汽车、工业、计算、消费、电信、军事、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。Vishay 为**客户提供服务,是 科技的 DNA。